SiP(System in Package)는 이종접합(Heterogeneous Integration) 패키징 기술로써 전기적, 열적 성능이 우수하며, 소형 폼펙터로 다양한 기능을 구현할 수 있게 하는 기술입니다.
한화 NxMD는 SMT, Double Side Mold, Grinding, Laser technology, Sputtering, Laser Cut 등의 첨단 기술을 바탕으로 고객의 니즈에 부합하는 SiP 제품을 생산합니다.
차별화된 여러 가지 첨단 SiP 패키징 기술을 결합하여 다양한 산업군과 디바이스에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
IoT
증강현실
에너지
컴퓨터 네트워킹