한화 NxMD는 고객의 시스템에 대한 명확한 이해를 바탕으로 고객의 요구사항에 맞춰 정확하고 정량적인 방열 솔루션을 제공합니다.
이를 위해 모바일 및 전자 제품 냉각, EV 열관리, 반도체 공정 및 산업 제조 분야의 최고 전문가들이 함께합니다.
Slim VC(Vapor Chamber)
Heat Sink
Standard VC
Heat Pipe Module
TIM
Thermal Interface Material
: 접촉면에서의 열전달 개선 소재
Air cooling 시스템 해석/설계/Prototype
Smart phone, Notebook,
AR/VR, 5G 중계기
Smart phone (Slim Vapor chamber)
Notebook (Heat pipe module)
ESS, 인버터/전력전자모듈
ESS (Air cooling)
전력전자모듈 (Liquid cooling)
자율주행 연산장치, EV 인버터
자율 주행 (Liquid cooling)
EV 인버터 (Liquid cooling)