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방열솔루션

Thermal
Solution Provider

한화 NxMD는 고객의 시스템에 대한 명확한 이해를 바탕으로 고객의 요구사항에 맞춰 정확하고 정량적인 방열 솔루션을 제공합니다.
이를 위해 모바일 및 전자 제품 냉각, EV 열관리, 반도체 공정 및 산업 제조 분야의 최고 전문가들이 함께합니다.

개발 제품

열관리 소재/부품

Slim VC(Vapor Chamber)

Heat Sink

Standard VC

Heat Pipe Module

TIM

Thermal Interface Material
: 접촉면에서의 열전달 개선 소재


시스템 / Engineering

Air cooling 시스템 해석/설계/Prototype

적용 분야

모바일/IT

Smart phone, Notebook,
AR/VR, 5G 중계기

Smart phone (Slim Vapor chamber)

Notebook (Heat pipe module)


Energy

ESS, 인버터/전력전자모듈

ESS (Air cooling)

전력전자모듈 (Liquid cooling)


전장 부품

자율주행 연산장치, EV 인버터

자율 주행 (Liquid cooling)

EV 인버터 (Liquid cooling)